壹石通:年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目已进入产线调试阶段

公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目已进入产线调试阶段,公司做好产能准备。相关产品在客户端测试验证进展顺利,但尚未收到批量订单,具体时点存在不确定性。

本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。:https://d.tzjkj.com/6229.html

(0)
上一篇 2023年11月23日 下午4:48
下一篇 2023年11月28日 下午6:01

相关推荐